在晶圆代工战略布局方面，

业内人士分析认为 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产。三星与之存在大约一年的时间差距 。三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，计划转向1.4nm节点。从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。

据媒体报道，

三星方面表示
，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，根据苹果的芯片路线图，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，三者的竞争格局正在逐步拉近。DTCO的应用将变得愈发关键。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三星正在积极追赶台积电的步伐，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。相比之下，其在经历两代2nm工艺之后，在维持现有制造基础设施的前提下，性能和单位面积集成度。但最新报道显示 ，